AMD Analyst Day 2007

Posted on julio 21, 2007. Filed under: Hardware |

En el recientemente celebrado Analyst Day de AMD nos encontramos con una empresa que se parece mucho a Intel en los últimos días de NetBurst: tirando toda la carne a la parrilla, lanzando información a muy largo plazo y haciendo lo posible por demostrar que un futuro brillante está cerca a pesar de su situación actual. La empresa azul cumplió con su palabra con la arquitectura Core y los próximos meses, incluso años, nos dirán si AMD conseguirá los ambiciosos objetivos que se ha propuesto, que incluyen dos arquitecturas totalmente nuevas, el núcleo de proceso “más rápido de la historia” y sentar los cimientos de una empresa que quiere englobar a todo el mercado de forma efectiva y que espera poner en marcha los engranajes de su reciente adquisición: ATi Technologies.

Planes a corto plazo: Lanzamiento efectivo de Barcelona

Ya sabemos casi todo del próximo lanzamiento de AMD para el mercado de servidores: Barcelona, el primer procesador quad-core monolítico del mercado y que debería aparecer en menos de un mes con velocidades cercanas a los 2 GHz. Restando importancia a este factor (atribuido a problemas de yields por algunas fuentes) AMD prefirió centrar la atención en una cobertura del 94% del mercado al momento de lanzamiento, correspondiente a los segmentos convencionales y HE (de bajo consumo), con la serie SE (de alto rendimiento) llegando en el último trimestre del año a velocidades cercanas a 2,3 GHz.

 

Barcelona

Siguiendo a Barcelona nos encontramos con su versión en Socket AM2, Budapest. Más allá de confirmar especificaciones no nos encontramos con datos nuevos.

Server

El fin de Socket F: Shanghai

El sucesor de Barcelona en Socket F es Shanghai, del que ya habíamos escuchado anteriormente y representa una “evolución” sobre Barcelona con una mayor cantidad de caché L3 (6 MB) y un mejor índice IPC (Instructions per Clock). Su aparición durante el 2008 lo dejará frente a las versiones quad-core de Penryn, que compensan su diseño no-monolítico y la carencia de un controlador de memoria integrado con mayores cantidades de caché L2, y frente a Nehalem, la próxima microarquitectura de Intel que, hay que decirlo, pinta como un hueso aún más duro de roer, si cabe, que Penryn.

También existirán versiones desktop de Shanghai, que estarán disponibles para distintos socket: AM2 para el soporte DDR2 y AM3 para DDR3, esta última da inicio de la transición al nuevo estándar de memoria RAM por parte de AMD. Los procesadores basados en Shanghai y su contrapartes para equipos de escritorio serán compatibles con las placas madres de Barcelona y Phenom (respectivamente).

AMD Pipe: “Platform Innovation Progression”

Cuando Intel anunció su acelerado plan para reducir sus procesos de manufactura cada dos años e introduciendo una nueva arquitectura en los intermedios muchos pensaron que le sería imposible a AMD seguirle el paso a la empresa azul con su limitada potencia de manufactura, pero contra todas las predicciones anunció que alcanzaría un ritmo similar al de Intel, mejorando su tecnología de fabricación cada dos años con una nueva arquitectura entre ellos, y no sólo eso, sino que también mejorando su “tecnología de plataforma” en los mismos años que su arquitectura para procesadores. La capacidad que pueda tener AMD de mantener sus fábricas a este ritmo de innovación es discutible, pero el compromiso ya está hecho.

 

AMD PIPE

M-SPACE: Marketing 101

Aunque el nombre es nuevo desde hace meses que venimos escuchando de la idea de AMD de incrustar bloques operativos discretos dentro de un microprocesador, que incluyen núcleos GPU, el controlador de memoria, HyperTransport, núcleos especializados, etc. Este enfoque modular es distinto al discutido Torrenza, que utiliza hardware adicional para agregar funciones o potencia al procesador, luego los posibles enfoques de ambas ideas son distintos.

M-SPACE

Una generación totalmente nueva: Bulldozer y Bobcat

Los planes revolucionarios de AMD empiezan con el lanzamiento de dos nuevas microarquitecturas de procesadores a ser lanzadas el 2009, una para segmentos convencionales con consumos entre 10 y 100 Watts bajo el nombre de Bulldozer y otra pensada para equipos ultraportátiles llamada Bobcat, ambas con lanzamientos estimados en el 2009.

Modular Design Approach

Bulldozer: Una arquitectura totalmente nueva

Mientras que se podría decir que Barcelona es una simple evolución de K8, Bulldozer –haciendo honor a su nombre- representa una revolución tan grande como lo fue el paso de K7 a K8, pues ha sido diseñado desde cero y no basándose en una arquitectura anterior, pero las bases fundamentales del diseño (como la arquitectura OoO y la evasión de la tecnología VLIW) siguen ahí.

Los cambios a primera vista no son menores: un nuevo sistema DirectConnect, una versión renovada de HyperTransport y soporte para DDR3. Estos fuertes cambios exigirán un cambio de zócalo y Bulldozer no será compatible con las placas madres existentes en ese momento.

A nivel de arquitectura nos encontramos con detalles interesantes, en primer lugar tenemos un pipeline más profundo, abriendo las puertas a mayores frecuencias, nuevas instrucciones enfocadas a HPC (high-performance computing) y a “procesamiento de medios” y soporte para DDR3 con tecnología G3MX, entre otros detalles a nivel más profundo como una mayor capacidad de control de flujo. Finalmente Bulldozer tendrá cuatro líneas HTT3 (contra las tres que podemos encontrar en los procesadores actuales).

Expectativas de desempeño

En la actualmente popular escala “rendimiento / Watt” Bulldozer espera tener una mejora de un 30% sobre las arquitecturas actuales en equipos de clientes convencionales, un 50% de ventaja en el mercado de servidores y un 100% en el campo HPC.

Bulldozer

En términos de “fuerza bruta” AMD simplemente se ha limitado a decir que Bulldozer está “diseñado para ser el núcleo con mejor desempeño en cómputos de uno o varios threads en la historia”.

¿Y qué es G3MX?

Antes de continuar sería bueno responder esta duda. Hasta ahora Intel se apoya en memorias FB-DIMM para escalar sistemas de memoria RAM (mejorando la estabilidad del sistema). Sin embargo, esto está en vías de cambiar, por las mismas razones por las que AMD se ha resistido a usar este tipo de memorias.

AMD ha considerado que los problemas asociados con esta solución, como lo son su elevado precio, mayores latencias y consumos de energía más elevados, son demasiado grandes como para ser ignorados. Ante este problema pretende presentar su sistema alternativo G3MX, que coloca un buffer en la propia placa madre entre el controlador de memoria (en este caso el propio procesador) y la RAM para conseguir el mismo resultado. Los beneficios de esta solución son la posibilidad de usar memorias DDR3 convencionales y los menores costos que esto implica. Sin embargo este enfoque trae nuevos problemas asociados a un sistema paralelo de memoria, que es difícil de implementar cuando las cargas y velocidades de la información empiezan a subir.

Sandtiger: AMD llega a los 8 cores

El recientemente revelado Sandtiger utilizará entre 8 y 16 núcleos Bulldozer aprovechando todos sus beneficios ya discutidos, pero otros detalles de este procesador son muy escasos.

Bulldozer

Bobcat, el nuevo procesador para ultraportátiles

Como decíamos anteriormente el segmento de procesadores con consumo entre 1 y 10 Watts será cubierto por la nueva arquitectura Bobcat, un núcleo muchísimo más simple que Bulldozer basado en x86 y que pasará a competir con la plataforma Silverthorne de Intel. En términos prácticos puede ser visto como un procesador muy sencillo construido en 65 ó 45 nm aprovechando los conocimientos de eficiencia de AMD para crear un procesador que sigue con la relación lineal “desempeño / consumo” antes de que se disparara, obligando la incursión en el mundo de los múltiples núcleos.

Bobcat

Planes para notebooks: Turion X2 sigue adelante

Hasta que Bulldozer llegue a las plataformas portátiles AMD hará lo posible con las actualizaciones Kite (2007) y Puma (2008) a su segmento móvil, el primero introduce un nuevo chipset, introduce VGAs dedicadas DX10 con UVD además de discos duros híbridos, WiFi 802.11n (en su versión de borrador) y capacidades WWAN, que no fueron incluidas en la última encarnación de Centrino “Santa Rosa”.

Puma traerá un IGP DX10 y opciones avanzadas de energía como lo son los planos independientes de poder para controlar cada uno de los núcleos de forma independiente.

Notebook Roadmap

Fusion, ahora con información concreta

La adquisición de ATi Technologies el año pasado se hará presente en su totalidad durante el 2009, con el lanzamiento de la primera familia de procesadores Fusion bajo el nombre de Falcon.

Falcon

 

En uno de estos modelos nos podremos encontrar con:

  • Un núcleo Bulldozer o Bobcat (dependiendo del enfoque final del procesador.
  • Un núcleo GPU compatible con DirectX y capacidades UVD (Unified Video Decoder, decodificador de formatos H.264 y VC-1)
  • Un controlador de memoria DDR3 compartido
  • Caché compartida
  • Controladora PCIe 2.0

Aunque el GPU promete ser compatible con DirectX y usa shaders unificados es posible que no sea compatible con DX9/10 en sus versiones más básicas para notebooks o equipos de muy bajo costo.

AMD Graphics

Los beneficios de UVD quedan demostrados en la siguiente diapositiva.

Unified Video Decoder

x86 de pies a cabeza

La arquitectura Bobcat le permitirá a AMD engrosar sus ofertas de procesadores gráficos Imageon y Xilleon (basados actualmente en MIPS) pensados para equipos digitales como televisores, smartphones, etc. con soluciones x86, que sólo agregarían un mínimo de espacio y que prometen simplificar el desarrollo de software y mejorar sus prestaciones. Como ejemplo basta pensar en el famoso iPhone, basado actualmente en ARM cuando toda la línea computacional de Apple es x86 (ó x86-64).

Xilleon

Nuevos chipsets: RS700 y RD790

En la gama baja se espera reemplazar al actual chipset 690G/V con los nuevos Pinwheel y Cartwheel durante el transcurso del 2008, con gráficos DX10, soporte para AVIVO HD y HTT 3.0.

AMD Mainstream Platform Roadmap

Luego tenemos los nuevos Spider y Hardcastle para la gama alta, con compatibilidad para PCI-E 2.0 (manteniendo compatibilidad con el estándar 1.0) y con soporte para 32 líneas dedicadas para gráficos (configuraciones 4 x 8 ó 2 x 16) y seis líneas de 1x y una de 4x para expansiones vía southbridge. Sin embargo el punto principal de RD790 será CrossFire 2.0, que permitirá tener cuatro tarjetas gráficas trabajando simultáneamente al estilo Quad-SLI.

Desktop Performance

ATI R7xx: Olvidando las penas actuales

El lanzamiento de R600 estuvo lejos de ser glorioso, con un atraso casi inaceptable y desempeño (por lo menos en DX9) poco sorprendente, el enfoque en procesadores y chipsets del Analyst Day no permitió presentar más que una genérica diapositiva al final de la presentación. R7xx será construida en un proceso de manufactura de 55 nm y sólo tendrá soporte UVD en sus modelos más bajos, más allá de eso AMD por lo menos está muy seguro de sus habilidades.

AMD GPU Tech

Con estas palabras cerramos la cobertura de un evento que parece reflejar a un AMD totalmente renovado e integrado, con planes ambiciosos y algo sólidos a futuro que hacen olvidar por un momento de los graves problemas económicos por los que está pasando.

Concretar todos estos planes en un lapso de tiempo que no se extiende mucho más allá de dos años probará ser un gran reto para una empresa que ya no se puede permitir más deslices y errores de novato, AMD ya sabe como funciona el mercado de tarjetas gráficas y lo que tiene Intel en las alas para los próximos meses, sólo le queda jugar bien las cartas.

Fuente: AnandTech

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